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创业资讯
GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法第11部分快速温度变化 双液槽法
2023-11-27
GB/T 35086-2018 MEMS 电厂传感器通用技术条件
2023-11-27
GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品第1部分采购和使用要求
2023-11-27
GB/T 35010 .7-2018半导体芯片产品第7部分数据交换的XML格式
2023-11-27
GB/T 32646-2016 平板显示器用基板玻璃包装规范
2023-11-27
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
2023-11-27
GB/T 22319.9-2018 石英晶体元件参数的测量第9部分石英晶体元件寄生谐振的测量
2023-11-27
GB/T 22319 .11-2018石英晶体元件参数的测量第11部分采用自动网络分析技术和误差校正确定负载谐振频率和有效负载电容的标准方法
2023-11-27
GB/T 22181.23-2012等离子体显示器件第2-3部分模块显示质量测量方法
2023-11-27
GB/T 18290 .4-2015无焊连接 第四部分:
2023-11-27
GB/T 17207-2012电子设备用固定电容器 第18-1部分
2023-11-27
GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列峰装引线框架规范
2023-11-27
GB/T 12859.201-2012 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐
2023-11-27
GB/T 12859.2-2012电子元器件质量评定体系规范 压电
2023-11-27
GB/T 12859.1-2012电子元器件质量评定体系规范 压电
2023-11-27
GB/T 12273.501-2012石英晶体元件 电子元器件质量
2023-11-27
GB/T 11446 .7-2013电子级水中痕量阴离子的离子色谱测试方法
2023-11-27
GB/T 10186-2012 电子设备用固定电容器 第7-1部分:
2023-11-27
GB/T 10185-2012电子设备用固定电容器 第7部分分规范
2023-11-27
GB/T 5969-2012电子设备用固定电容器 第9-1部分空白
2023-11-27
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